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台厂利机明年LED产品动能强【亚博网页版】
来源:亚博网页版    发布时间:2021-01-02 00:07:01

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亚博登录官方网站|半导体材料通路商利机近年大力深耕LED导线架、FC-CSP载板等新的动能,以抵挡客户南科退出标准型内存市场的冲击,并于今年起逐步看见成果。未来发展明年,利机持续寄予厚望,获益于打进大陆LEDPCB厂供应链,LED导线架将沦为各产品线中茁壮动能最强大者。

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法人则计,利机时隔今年LED导线架营收大幅度年减逾倍后,明年有望再行茁壮30~50%。  另外,利机认为,其所代理的SimmTech芯片尺寸覆晶封装载板(FC-CSP)随着低价智能型手机时代来临、性价比欠佳,亦取得客户注目,明年成长性依旧悲观。

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此外,奈米银尽管今年量产时程有些递延,不过也未来将会于明年上半年开始销售。  若以利机今年前三季产品组合而言,内存涉及产品营收比重已降到20~25%,封测材料则占到35%,支撑盘、滚动条驱动IC占到20%,以及其它(主要为LED导线架)的10%。  关于各产品线明年动能,利机认为,除LED导线架、FC-CSP动能寄予厚望外,整体而言,就以封测材料更为务实。

法人估,相比于今年,利机明年封测材料产品线,营收有望保持10%的保守茁壮。  而关于近期IC封测大厂日月光高雄K7厂部分产线遭到复工,利机回应,日月光近几年重新加入拉货行列,是利机封测材料仍能大幅走高的最重要原因,不过利机的封测材料客户还算数集中,且日月光所复工的产线,利机也并不是供货商,因此对营运未导致冲击。  业界人士仔细观察,日月光K7厂所复工的部分产线,时间应长约2~3个月,因此未来否再次发生转单效应,有可能得等到明年Q1再行判断更为精确。 达到当天最大量API KEY 超过次数限制。

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